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半導體封裝材料真空探針測試
更新時間：
2024-12-16
型號：
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371
半導體封裝材料真空探針測試是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環境中，氣體分子很少，這有助于減少空氣阻力、空氣振動和其他干擾因素，從而獲得較為準確和可靠的實驗數據。
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